Speed-708環氧樹脂封塞劑



Speed-708環氧樹脂封塞劑

speed-708為二液型膏狀、常溫硬化型的封邊、補土修補用氧樹脂,主要用於混凝土結構物龜裂修補之灌注封邊及大裂縫填充補土及鋼板補強灌注Epoxy之封邊封塞,硬化後放熱低,收縮性小,對各種結構物具有極優越之接著力,尤其是對混凝土及鋼板的接著更佳。可有效阻止高、低壓 法結構裂縫灌注及鋼板補強灌Epoxy之修補施工時之樹脂洩漏,另可應用於碳纖維補強工法。
用途:結構裂縫封塞、鋼板封塞。
廣泛應用於各種混凝土結構物之龜裂修補。
如:學校、集合式大樓、廠房、倉庫、道路、橋樑、隧道、 碼頭及攔河堰..等均可

說明:
Speed-708環氧樹脂封塞劑,係EPOXY系統之兩液型膏狀塗料,適用於結構裂縫灌注環氧樹脂時封塞用、鋼板灌注環氧樹脂時封塞用。

特性:
1. 塗膜堅硬如石,物性佳。
2. 無溶劑,塗膜不收縮。
3. 耐水、耐藥品性。
4. 潮濕仍具極佳密著性。
5. 膏狀塗料,可做垂直、缺口、溝槽之作業。

施工範圍:
鋼筋混凝土結構裂縫灌注時之封塞所使用之封塞劑、鋼板補強灌注EPOXY時之封塞所使用之封塞劑。

材料配比:
二種配比,分別為
主劑:硬化劑=1:1(重量比)
主劑:硬化劑=2:1(重量比)

物性分析:
硬化時間:30分鐘以上
硬化收縮:小於3%
黏度:不垂流
 
測試項目 測試數據 測試單位 測試規範(方法)
抗壓強度 >400 Kgf/cm² ASTM D695-15
抗彎強度 >200 Kgf/cm² ASTM D790-15
抗拉強度 >150 Kgf/cm² ASTM D638-14
接著強度 >80 Kgf/cm² ASTM C882/C882M-13
以上資料僅供參考,依實際需要會有所變動。

環氧樹脂灌注補強(裂縫灌注、鋼板灌注)


結構補強系列 

裂縫補強灌注Epoxy修復工法:
一般施工程序::
1、裂縫表面處理:
將裂縫部份之表面粉刷層磨除,鬆動部份剃除,並以空壓 機將表面粉塵清除乾淨。

2、安置灌注頭基座(底座):
將灌注頭基座(底座)以補強補土,封塞用環氧樹脂(以下簡稱speed-708塗抹底部,並以每隔20~30cm之間距黏貼於裂縫上。

3、封塞灌注頭基座(底座)及裂縫:
以speed-708封塞灌注頭基座(底座)四周使之固定,並沿裂縫披塗speed-708以防止Epoxy 灌注時滲漏。

4、安裝灌注頭(注射針筒)進行灌注:
a.將裂縫強灌注用環氧樹脂(以下簡稱 speed-714)依配比混合攪拌均勻。
b.將speed-714 裝填於灌注頭(注射針筒)内。
c.將灌注頭(注射針筒)安裝於灌注頭基座(底座),以由下往上之順序安裝。

5、檢視灌注頭(注射針筒):
檢視灌注過之灌注頭(注射針筒)之殘餘量,若無殘餘,應即刻補充Epoxy(speed-714),重覆此步驟直到灌注頭(注射針筒)留有殘餘。

6、敲除灌注頭(注射針筒)及灌注頭基座(底座):
待裂縫內部之speed-714硬化後,即可敲灌注頭(注射針筒)及灌注頭基座(底座)。

7、表面復原處理:
將施工突出部份清除,磨平至原壁面平齊,再以補土整平後恢復原飾面。

環氧樹脂灌注補強(裂縫灌注、鋼板灌注)-插栓型低壓注射針筒,插栓型低壓注底座


鋼板補強灌注Epoxy修復工法:
一般施工程序:
1、表面處理:
將須補強部份之表面粉刷層(PC層)全部剃除,並以空壓機將表面粉塵清除乾淨。

2、鋼板裁切及鑽孔:
按設計裁切鋼板並於鋼板上鑽出灌注孔、出氣孔及固定孔。
鑽孔位置及數量可依實際需要定。

3、鋼板安裝固定:
視狀況需要以膨脹螺絲或化學螺栓將鋼板固定於正確位置 。

4、安裝灌注孔、出氣孔及固定孔:
a.以膏狀之環氧樹脂補土(speed-708)塗抹於預留之灌注孔 及出氣孔四周,封塞並使之固定。
b.化錨固定孔及鋼板四周以膏狀之封塞劑(speed-708)封塞四周使之密封,以防止Epoxy灌注時滲漏。

5、高壓低速灌注Epoxy:
a.可採用氣動Pump將混合好之Epoxy以高壓低速之方式灌 注入,待Epoxy從另一灌注孔溢出時,即可停止灌注動 作,封塞灌注孔並移置下一孔重複上述之步驟。
​b.灌注時應以由下往上之順序為原則。

6、去除灌注頭及出氣頭:
待鋼板内部Epoxy硬化後,即可去除灌注頭及出氣頭。

7、鋼鈑表面處理:
將鋼板表面之鐵鏽去除後,可以紅丹漆噴塗於鋼板表面做 為防鏽處理,或視需要塗抹樹脂砂漿或其他工法以利後續作業,如磁磚貼覆...等。

SPEED環氧樹脂灌注補強(裂縫灌注、鋼板灌注)


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